SETO 1,67 fotochromatická čočka SHMC

1) Co je to spin coating?

Spin povlak je postup používaný k nanášení stejnoměrných tenkých filmů na ploché substráty.Obvykle se na střed substrátu nanese malé množství potahového materiálu, který se buď otáčí nízkou rychlostí, nebo se neotáčí vůbec.Substrát se pak otáčí rychlostí až 10 000 otáček za minutu, aby se nátěrový materiál rozprostřel odstředivou silou.Stroj používaný pro odstředivé potahování se nazývá odstředivý potahovač nebo jednoduše odstředivka.
Rotace pokračuje, zatímco tekutina odstředí okraje substrátu, dokud není dosaženo požadované tloušťky filmu.Použité rozpouštědlo je obvykle těkavé a současně se odpařuje.Čím vyšší je úhlová rychlost odstřeďování, tím je fólie tenčí.Tloušťka filmu také závisí na viskozitě a koncentraci roztoku a rozpouštědle.Průkopnickou teoretickou analýzu spinového potahování provedl Emslie et al. a byla rozšířena mnoha následnými autory (včetně Wilsona a kol., kteří studovali rychlost šíření při odstředivém potahování; a Danglad-Flores a kol., kteří zjistili univerzální popis pro predikci tloušťky naneseného filmu).
Spin coating je široce používán při mikrovýrobě funkčních oxidových vrstev na skle nebo monokrystalických substrátech pomocí sol-gel prekurzorů, kde jej lze použít k vytvoření stejnoměrných tenkých filmů s tloušťkou v nanoměřítku.[6]Intenzivně se používá ve fotolitografii k nanášení vrstev fotorezistu o tloušťce asi 1 mikrometr.Fotorezist se obvykle otáčí rychlostí 20 až 80 otáček za sekundu po dobu 30 až 60 sekund.Je také široce používán pro výrobu planárních fotonických struktur vyrobených z polymerů.
Jednou z výhod odstředivého potahování tenkých filmů je rovnoměrnost tloušťky filmu.Díky samonivelaci se tloušťky nemění o více než 1 %.Avšak rotační potahování silnějších filmů polymerů a fotorezistů může vést k relativně velkým okrajovým kuličkám, jejichž planarizace má fyzikální limity.